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题名:
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国内外集成电路封装及内部框图图集
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本书编写组编著
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ISBN:
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978-7-111-24183-6
价格：
CNY88.00
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语种:
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chi
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载体形态:
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15,668页
26cm
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出版发行:
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出版地：
北京
出版社：
机械工业出版社
出版日期：
2009
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内容提要:
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本书介绍了国内外常用集成电路的各种封装图、内部框图、引脚功能、供电电压、结构用途和代换型号等内容。
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主题词:
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集成电路
封装工艺
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主题词:
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集成电路
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主题词:
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封装工艺
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中图分类法:
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TN405-64
版次：
4
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中图分类法:
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TN4
版次：
4
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