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题名:
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IC封装基础与工程设计实例 / 毛忠宇, 潘计划, 袁正红编著 , |
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ISBN:
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978-7-121-23415-6 价格： CNY88.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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xiv, 323页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2014 |
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内容提要:
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本书通过四种最有代表性的封装类设计实例(QFP、PBGA、FCPBGA、SIP)，详细介绍了封装设计过程及基板、封装加工、生产方面的知识。本书还涵盖封装技术的概念，常用封装材料介绍及封装工艺流程、金属线框QFP的设计、Wirebond介绍、PBGA设计、基板工艺、封装工艺、8个Die堆叠的SiP设计与制作过程、高速SerDes的FC-PBGA设计关键点、Flip Chip设计过程中Die与Package的局部Co-Design |
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主题词:
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集成电路 封装工艺 |
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中图分类法:
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TN405 版次： 5 |
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主要责任者:
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毛忠宇 编著 |
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主要责任者:
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潘计划 编著 |
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主要责任者:
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袁正红 编著 |
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附注:
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涵盖QFP/PBGA/FC-PBGA/SiP设计方法 |