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题名:
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半导体器件物理与工艺 / (美)施敏，(美)李明逵著 , 王明湘，赵鹤鸣译 |
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ISBN:
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978-7-5672-0554-3 价格： CNY65.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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558页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 苏州 出版社： 苏州大学出版社 出版日期： 2014 |
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内容提要:
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本书介绍了现代半导体器件的物理原理和其先进的制造工艺技术，内容包括能带和热平衡载流子浓度、载流子输运现象、双极型晶体管及相关器件、先进的MOSFET及相关器件、发光二极管和激光器等。 |
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主题词:
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半导体器件 半导体物理 |
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主题词:
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半导体器件 半导体工艺 |
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中图分类法:
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TN303 版次： 5 |
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主要责任者:
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施敏 著 |
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主要责任者:
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李明逵 著 |
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次要责任者:
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王明湘 译 |
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次要责任者:
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赵鹤鸣 译 |
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附注:
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“十二五”国家重点图书出版规划项目 |