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题名:
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表面组装技术与技能
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主编梁俞文, 乔南华
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ISBN:
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978-7-5682-0068-4
价格：
CNY28.00
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语种:
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chi
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载体形态:
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170页
图
26cm
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出版发行:
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出版地：
北京
出版社：
北京理工大学出版社
出版日期：
2014
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内容提要:
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本书包含手工焊接工具的操作，识别和测试表面组装元器件，手工焊接表面组装元件，手工拆卸BGA芯片，自动焊接工艺，组装SMT调频收音机六个项目。
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主题词:
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SMT技术
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中图分类法:
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TN305
版次：
5
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主要责任者:
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梁俞文
主编
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主要责任者:
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乔南华
主编
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