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题名:
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电子组装技术 / 赵兴科编著 , |
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ISBN:
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978-7-121-27163-2 价格： CNY29.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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202页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2015.10 |
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内容提要:
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本教材共分7章, 内容包括: 电子组装基本过程、电子组装材料与电子元器件、材料连接理论基础、芯片级互联与键合技术、板卡级互联与钎焊技术、电子组装的非焊连接技术、电子组装的可靠性。最后的附录为电子组装名词术语内容。本书第3章中的材料连接概述、压焊理论基础和钎焊理论基础, 是本书的重点和特色之处 |
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主题词:
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电子元件 组装 |
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中图分类法:
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TN605 版次： 5 |
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其它题名:
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互联原理与工艺 |
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主要责任者:
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赵兴科 编著 |
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附注:
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普通高等教育“十二五”规划教材 |