题名:
ANSYS Icepak进阶应用导航案例   / 王永康，张义芳编著 ,
ISBN:
978-7-5170-4543-4 价格： CNY65.00
语种:
chi
载体形态:
324页 26cm 1光盘
出版发行:
出版地： 北京 出版社： 中国水利水电出版社 出版日期： 2016
内容提要:
本书主要讲解ANSYS Icepak的高级应用专题，共包括16个专题案例，主要讲解电路板不同模拟方法及区别、电路板模拟方法对强迫风冷机箱热模拟的影响、电路板模拟方法对外太空电子机箱热模拟的影响、风冷机箱不同模拟方法的比较；同时详细讲解IC封装不同热阻的模拟计算、IC封装网络热阻的提取等电磁软件的耦合模拟计算。 
中图分类法:
TN6-39 版次： 5
主要责任者:
王永康 编著
主要责任者:
张义芳 编著
责任者附注:
王永康，男，2007你啊你毕业于北京科技大学工程热物理专业，硕士研究生；现任安世亚太科技股份有限公司ANSYS Icepak产品经理。 
责任者附注:
张义芳，女，于2006年在燕山大学电力系统及其自动化专业学习，硕士研究生。