|
题名:
|
高性能，低功耗，高可靠三维集成电路设计
/
Sung Kyu Lim著
,
杨银堂[等]译
|
|
ISBN:
|
978-7-118-11346-4
价格：
CNY169.00
|
|
语种:
|
chi
|
|
载体形态:
|
22,498页，[22]页图版
图
24cm
|
|
出版发行:
|
出版地：
北京
出版社：
国防工业出版社
出版日期：
2017
|
|
内容提要:
|
本书的研容内容覆盖物理设计自动化、结构、建模、探索及验证等。
|
|
主题词:
|
集成电路
电路设计
|
|
中图分类法:
|
TN402
版次：
5
|
|
主要责任者:
|
林圣圭
著
|
|
次要责任者:
|
杨银堂
译
|