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1 图书三维电子封装的硅通孔技术
责任者刘汉诚

出版信息化学工业出版社 ,2014

ISBN 978-7-122-19897-6

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刘汉诚.三维电子封装的硅通孔技术.化学工业出版社,2014.
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三维电子封装的硅通孔技术

刘汉诚.化学工业出版社,2014.
2 图书 IC封装基础与工程设计实例
责任者毛忠宇,潘计划,袁正红

出版信息电子工业出版社 ,2014

ISBN 978-7-121-23415-6

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毛忠宇,潘计划,袁正红.IC封装基础与工程设计实例.电子工业出版社,2014.
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IC封装基础与工程设计实例

毛忠宇,潘计划,袁正红.电子工业出版社,2014.
3 图书国内外集成电路封装及内部框图图集
责任者本书编写组编著

出版信息机械工业出版社 ,2009

ISBN 978-7-111-24183-6

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本书编写组编著.国内外集成电路封装及内部框图图集.机械工业出版社,2009.
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国内外集成电路封装及内部框图图集

本书编写组编著.机械工业出版社,2009.
4 图书表面贴装工艺设计与管理自主学习手册
责任者王亚盛,左翠红

出版信息教育科学出版社 ,2012

ISBN 978-7-5041-6872-6

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王亚盛,左翠红.表面贴装工艺设计与管理自主学习手册.教育科学出版社,2012.
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表面贴装工艺设计与管理自主学习手册

王亚盛,左翠红.教育科学出版社,2012.

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