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1 图书芯事．2，一本书洞察芯片产业发展趋势．2，The insight to IC industry
责任者谢志峰，赵新编著

出版信息上海科学技术出版社 ,2023

ISBN 978-7-5478-5955-1

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谢志峰，赵新编著.芯事．2，一本书洞察芯片产业发展趋势．2，The insight to IC industry.上海科学技术出版社,2023.
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芯事．2，一本书洞察芯片产业发展趋势．2，The insight to IC industry

谢志峰，赵新编著.上海科学技术出版社,2023.
2 图书一路“芯”程：集成电路的今昔与未来
责任者沈磊著

出版信息上海科学普及出版社 ,2022

ISBN 978-7-5427-8082-9

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沈磊著.一路“芯”程：集成电路的今昔与未来.上海科学普及出版社,2022.
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一路“芯”程：集成电路的今昔与未来

沈磊著.上海科学普及出版社,2022.
3 图书芯事：一本书读懂芯片产业：the only guide to IC industry
责任者谢志峰，陈大明编著

出版信息上海科学技术出版社 ,2018

ISBN 978-7-5478-4076-4

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谢志峰，陈大明编著.芯事：一本书读懂芯片产业：the only guide to IC industry.上海科学技术出版社,2018.
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芯事：一本书读懂芯片产业：the only guide to IC industry

谢志峰，陈大明编著.上海科学技术出版社,2018.
4 图书江苏省集成电路产业发展研究报告．2015年度．2015
责任者江苏省经济和信息化委员会，江苏省半导体行业协会编

出版信息电子工业出版社 ,2016

ISBN 978-7-121-29692-5

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江苏省经济和信息化委员会，江苏省半导体行业协会编.江苏省集成电路产业发展研究报告．2015年度．2015.电子工业出版社,2016.
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江苏省集成电路产业发展研究报告．2015年度．2015

江苏省经济和信息化委员会，江苏省半导体行业协会编.电子工业出版社,2016.

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